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程军; 朱建华;
华东理工大学机械工程学院;
锡青铜; 微观结构; 耐磨性; 工艺; 铜合金; 渗硅层;
机译:包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响
机译:渗硅的B_4C / BN复合材料的耐磨性
机译:辉光放电在纯钛上W-Mo共渗层的耐磨性和耐蚀性
机译:硅,铜和铁对SEED工艺生产的半固体中206合金(铝铜合金)的静态和动态性能的影响。
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:通过PTA工艺形成硅合金层来改善铝合金表面的耐磨性(物理,工艺,仪器和测量)
机译:采用四层平面化微机械多晶硅工艺制造的下一代微镜的设计与表征
机译:制备渗硅的碳化硅的成形体包括形成碳化硅浆和纺织材料层,并加热与液态或气态硅接触的产品
机译:集成电路的互补金属氧化物半导体晶体管的制造方法,包括对硅锗层进行外延工艺形成硅层,并利用氧化工艺氧化硅层
机译:制备掺杂的多晶硅层和结构的工艺以及对包含多晶硅的层和层结构进行构图的工艺
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