高精度面板成形的贴模性研究

摘要

为了研究基于"点阵钉模、真空负压"技术的双曲度面板超精密成形时的贴模性能,提出一种载荷-位移约束量增量形式的广义傅里叶级数法近似求解任意支点下矩形薄板的大挠度弯曲问题,由于可同时求出约束反力,故能进一步实现接触状况迭代,从而分析了局部凹陷的分布形态,并就几种板宽及板厚与试验进行比较,计算精度满足工程要求.最后得到不同气压下临界板宽的大致范围,进而总结了相应的减小贴"模"误差的准则.