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吴瑜光; 桑海波; 张通和; 崔平; 王平;
北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室;
离子注入; 聚合物; 分形生长; 级联碰撞; 银; 镍; 分形图; 生长机理;
机译:离子注入聚合物中金属原子簇的分形图案生长
机译:新型的杂化双金属Ni(II)-Ag(I)氰基桥联配位聚合物,其具有Ag中心点中心点中心点Ag相互作用:{[Ni(cycln)] [Ag(CN)(2)]} [Ag(CN) (2)]
机译:Cu,Ni和Fe-42Ni基底上Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的金属间生长动力学
机译:使用Sn / Pb,Sn / Ag和Sn焊料PWBs在Ni,Au / Ni和Pd / Ni基体上生长金属间化合物
机译:通过气溶胶喷雾热解法在聚合物基质中Ag和Ni纳米团簇的生长和稳定化。
机译:通过二维二维Ni-PCP的时变双机理生长的Ag / AgO纳米颗粒及其抗菌功效
机译:通过用Isatin氧缺水的Ag-Salts自组装,通过羟盐的自组装成分形成聚合物银(I)配合物的聚合物银(I)配合物
机译:分形二氧化硅聚合物生长模型
机译:包含分散有Ni金属粒子的Ag-Ni基合金和包覆复合材料的Ni Ag-Ni滑动接触材料以及使用该复合材料的直流紧凑电动机
机译:相同电镀的AG-NI合金和AG-NI合金的电镀解决方案
机译:使用Ni-Ag或Cr-Ni-Ag电极层的石英晶体振动器
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