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ELECTROPLATING SOLUTION FOR AG-NI ALLOY AND AG-NI ALLOY PLATED BY THE SAME

机译:相同电镀的AG-NI合金和AG-NI合金的电镀解决方案

摘要

Silver-nickel electroplating solution and silver-nickel alloy plated with the same is provided to improve abrasion resistance by increasing hardness and to improve conductivity by containing 80wt% or greater of silver. Silver-nickel electroplating solution contains silver cyanide 30~60g/l, nickel potassium cyanide 1~6g/l, brightening agent 3~6ml/l and aqueous solvent. The hydrogen ion concentration(pH) of the plating solution is 10~11. Silver-nickel(20) alloy is electrochemically plated in a base member(10) with the electroplating solution.
机译:提供银-镍电镀溶液和镀有该溶液的银-镍合金,以通过增加硬度来改善耐磨性,并通过包含80wt%或更多的银来改善导电性。银镍电镀液包含氰化银30〜60g / l,氰化镍钾1〜6g / l,光亮剂3〜6ml / l和水性溶剂。镀液的氢离子浓度(pH)为10〜11。将银-镍(20)合金用电镀液电化学电镀在基底部件(10)中。

著录项

  • 公开/公告号KR100888015B1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NEOSCO CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080094748

  • 发明设计人 PARK SEI YONG;JEONG CHANG SUL;

    申请日2008-09-26

  • 分类号C25D3/64;C25D3/56;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:12:05

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