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张大忠;
无;
深度; PIXE; 入射粒子; 硅片;
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机译:Synchrotron Operando深度分析厚LI(Ni0.8Mn0.1Co0.1)O-2阴极膜的充电状态梯度的深度分析研究
机译:BEOL金属的热渗透深度分析及其对SiGe HBT热阻的影响
机译:N-SI(100)基片上(CO_(1-x)NI-xSI_2)肖特基接触的研究
机译:使用ToF-SIMS和簇离子束进行分子深度分析和楔形坑斜切
机译:Ni / Al2O3Ni / SiCNi / ZrO2和Ni /石墨烯纳米复合涂层的腐蚀行为分析和建模
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机译:使用X射线微束深度分析meV离子注入诱导的si11缺陷簇
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:在Si晶片上形成Ni和Ni合金膜的方法,在Si晶片上形成Ni和Ni合金膜的方法,在形成Ni时Si晶片的表面的表面粗糙化处理液和镍合金膜,转化处理方法
机译:Cu-Si合金颗粒的制造方法,Cu-Si合金颗粒,Ni-Si合金颗粒的制造方法,Ni-Si合金颗粒,Ti-Si合金颗粒的制造方法,Ti-Si合金颗粒,制造Fe-Si的方法硅合金颗粒和铁硅合金颗粒
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