首页> 中文期刊> 《家电科技》 >金线键合线颈受损控制方法研究

金线键合线颈受损控制方法研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍了半导体封装工艺中金线键合的基本原理,对因第一键合点线颈受损导致的产品失效进行了说明,分析了造成金线线颈受损的原因,并提出了有效的解决措施以增强金线键合的工艺控制,对半导体封装产业提供了必要的帮助和参考价值.

著录项

来源
《家电科技》 |2017年第11期|42-45|共4页
作者
杨虎刚; 徐世明;
展开▼
作者单位

珠海格力新元电子有限公司广东珠海519110;

珠海格力新元电子有限公司广东珠海519110;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
半导体封装; 金线键合; 线颈受损; 线弧; 压着;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. LED金线键合工艺的质量控制 [J] . 斯芳虎 . 电子质量 . 2010,第003期
2. 银合金键合线IMC的实验检查方法研究 [J] . 杨千栋 . 电子工业专用设备 . 2018,第005期
3. 动力调谐陀螺键合图建模及控制方法研究 [J] . 张连超 ,范大鹏 ,范世珣 . 兵工学报 . 2008,第007期
4. 控制单元水环境受损综合诊断方法研究 [J] . 柴淼瑞 ,雷坤 ,乔飞 . 南水北调与水利科技 . 2015,第002期
5. 顾及天际线保护的三维高度控制方法研究 [J] . 王红 . 北京测绘 . 2021,第011期
6. 镍钯金金线键合机理简析 [C] . TANG Yun-jie ,唐云杰 ,HU Meng-hai . 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2014
7. 金线键合中“塌线”问题的研究 [A] . 陆麟 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号