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史振学; 李嘉荣; 刘世忠; 赵金乾;
北京航空材料研究院先进高温结构材料国防科技重点实验室,北京,100095;
DD6; 单晶高温合金; 拉伸性能; 断裂行为;
机译:DD6单晶高温合金的应力破裂特性和断裂行为
机译:树状取向对DD6单晶高温合金的破裂性能的影响%树状取向对DD6单晶高温合金的破裂性能的影响
机译:DD6单晶高温合金低角度边界的拉伸性能
机译:赤栎横向传质,干燥应力发展和断裂行为的机理
机译:粉末烧结生产的可生物降解的铁锰支架的拉伸性能和断裂行为
机译:基于DD6镍的单晶高温合金的标准化参数蠕变模型
机译:(001)取向单晶高温合金pWa 1480的高温拉伸,压缩和蠕变断裂行为。
机译:测试芯片卡的脆性断裂行为包括使卡承受阶跃弯曲载荷,以使弯曲围绕其纵向或横向轴在150至180度的范围内进行
机译:具有横向和纵向拉伸性能的可拉伸吸收制品
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