基于MEMS工艺的硅基毫米波微同轴波导芯片

摘要

采用硅基MEMS工艺技术,开发了适用于毫米波频段的微波传输波导芯片。为了满足毫米波传输的需求,通过改进工艺流程,使制备出的线芯结构的厚度小于基片厚度,有利于对高次模的抑制。同时开发了水平转垂直的转向线芯结构,实现了信号的垂直过渡与传输。外屏蔽金属层分别制备在上、中、下三层晶圆的硅腔体内壁,最后经过晶圆级键合工艺形成闭合腔体。微波测试结果表明其具有毫米波传输性能。