电路设计研究趋于综合化

摘要

cqvip:设计自动化年会(Design Automation Conference,DAc),是国际上电路设计自动化领域水平最高的会议。会议涉及深亚微米设计,综合与验证,低功耗设计,微电子机械设计,可测性设计,软硬件协同设计,EDA系统开发,综合与版图,下一代硬件描述语言,连线模型等课题。第34届年会在美国加利福尼亚州洛杉矶市南部的Anaheim举办,会期是6月9日至13日。参加会议的有近200名代表,会上发表论文约400篇。下面谈谈几点体会。首先,设计自动化的理论和方法已从跟随工艺技术发展的被动状态转变为引导设计技术前进的主动状态。以深亚微米设计技术为主要标志的设计技术开始成为研究的热点,内容涉及布局规划、连线模型、延迟估计、设计流程等多个方面。