平行缝焊工艺典型参数值的研究

摘要

平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证，证明了一种缝焊参数在一定条件下完全可以延伸为广泛使用的典型缝焊参数。