MEMS汽车胎压敏感芯片设计、参数拓展与应用研究

摘要

基于MEMS工艺技术,采用了单岛膜结构及其数学模型,设计并在4～6英寸(1英寸=2.54 cm)硅片上制作了汽车轮胎压力专用传感器IC芯片;并经过结构转化、参数指标拓展,以及测试条件改变,扩大芯片功能和应用范围,使得量程繁多、品种繁杂的芯片,转化为宽泛量程与功能兼顾的芯片,达到批量生产的目的[1].