谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准

摘要

一、前言近年来,由于表面封装技术(SMT)的不断引进,我国的机电行业也随之步入到更新换代、向着现代的目标迈进的新阶段。每一项新技术的引进、都会引出一系列相应的技术课题。建立表面封装类元器件在线路板制造中的贴装、焊接的质量标准,即属于这新课题中之重要一环。特别是在我国质量管理较为落后的今天,极早的提出新技术的质量标准。