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多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究

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摘要

本文在分析多芯片组件(MCM)同步开关噪声(SSN)理论的基础上,通过增加旁路电容对SSN建模,并结合CMOS电路实例进行分析.仿真结果表明,采用本文的MCM系统级电封装分析方法,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小,本文中MCM同步开关噪声所带来的信号附加延时为7ps.

著录项

来源
《信息技术与信息化》|2018年第12期|198-200|共3页
作者
畅艺峰; 邹旭军; 谭宪文; 尤海艳; 余杰;
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作者单位

深圳市中航比特通讯技术有限公司,专用通讯承载网络重点实验室广东深圳 518000;

深圳市中航比特通讯技术有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
多芯片组件; 同步开关噪声; 仿真;
入库时间 2022-08-18 14:07:54

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