退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
胡庆贤; 董再胜; 王凤江; 王俭辛; 芦笙;
江苏科技大学;
济南钢铁集团总公司;
电子封装; 培养体系; 课程体系; 实践体系;
机译:软件工程专业人才培养体系的研究与探讨
机译:机械工程专业人才培养体系及持续改进机制研究
机译:体育专业人才培养体系中的积极教学方法
机译:基于地方经济的机电工程专业人才培养体系的构建
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:隧道封装技术可提高可拉伸电子制造的耐久性
机译:土木类专业人才沟通能力培养体系的研究与实践
机译:高温电子和传感器的封装技术。
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶片级芯片封装技术制造电子设备的方法
机译:有机电子器件使用粘合膜封装技术,以及制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。