高速PCB多面板过孔阻抗匹配的优化与改善

摘要

随着5G通信时代的到来,人们对信号传输速率及信号完整性有了更高的要求。对于多层PCB板,过孔的使用会对高速信号传输及阻抗匹配有很大的影响。基于85ohm特征阻抗,以Rogers 4350b为基板设计了一款14层高速PCB板,利用ANSYS电磁仿真软件对过孔的阻抗进行仿真分析。通过仿真结果分析得到采用背钻并优化anti-pad的方式能很好地改善过孔的阻抗。