高速电路PCB过孔优化的仿真

摘要

针对高速背板的过孔Stub效应设计了几种优化方法:对单过孔,采用高速布线中换层尽量远或采用背钻工艺以减少Stub效应对信号的影响;对差分过孔,在差分过孔旁边打一对地过孔和对差分残段进行背钻处理以减少Stub效应对信号的影响.利用HFSS建立三维模型以验证方法的有效性,仿真结果表明,本文方法消除了过孔Stub效应、改善了信道的信号质量.