一种提高电子设备振动环境适应性的优化设计

摘要

某电子设备在振动环境下工作时,电路板上的振动量级放大过大,引起元器件引脚与焊盘脱落,最终导致产品故障.通过对电路板上震动响应曲线进行采集和分析,对电路板及结构进行模态仿真的方法,确定了振动量级放大的原因;随后通过消除结构件装配间隙、增加安装螺钉、增强大体积元器件灌胶措施等方法,开展了优化设计工作;最后经试验验证,改进方案切实有效,提高了设备的振动环境适用性,从而大大提高了产品的可靠性.