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中国电子学会元件分会混合集成电路技术部;
混合集成电路; 学术年会; 国际研讨会; 系统级封装; 征文通知; SIP; 交流平台; 持续健康发展;
机译:第十届全国临床肿瘤学大会暨2007年CSCO学术年会征文通知
机译:第八届全国临床肿瘤学大会暨2005年CSCO学术年会第一轮征文通知
机译:加强工业污染预防,加快走新型工业化道路-《 2003年中国钢铁年会暨第二届全球环境与钢铁工业国际研讨会》报告
机译:用于系统级封装和3D集成电路的物理设计自动化。
机译:2019年学术年会暨胶质细胞前沿研讨会功能与疾病(中国南通)
机译:中国硅酸盐学会第二届全国会员代表大会暨学术年会
机译:第十九届环境遥感国际研讨会于1985年10月21日在密歇根州安阿伯举行。会议录:第2卷
机译:系统级封装(SIP)组件
机译:系统级封装(SIP)
机译:具有双层压板中介层的系统级封装(SIP)
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