多层瓷介电容器在混合集成电路中的应用可靠性研究

摘要

多层瓷介电容器（MLCC）作为电子行业最基础的元件类型之一，在混合集成电路中发挥着十分重要的作用，其可靠性自然是生产方、使用方都十分关注的问题。本文从多个方面对混合集成电路中多层瓷介电容器应用可靠性问题进行机理研究，并针对性的提出预防措施或建议，供生产厂及使用方在元件生产和使用过程中作为参考。