基于mini-bar的二极管激光器焊接实验研究

摘要

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素.采用半自动焊接系统将mini-bar芯片通过In焊料直接焊接在Cu热沉上,并通过硬件改进、软件优化、放缓成像过程等措施实现了高精度、高可靠性的焊接.通过对激光器的性能测试发现,其焊接功率稳定,焊接精度均值可达20 μm,“smile”效应值可以控制在0.5μm.