集成电路的抗单粒子加固技术探析

摘要

随着集成电路特征尺寸的降低,由宇宙射线引起的单粒子效应SEE(single event effect)愈发严重,这是以后设计高可靠集成电路的主要挑战之一。在分析了宇宙射线对集成电路电参数的影响机制和产生的后果之后,本文从工艺、版图、电路结构和系统四个层次考虑,给出了一些抗单粒子的加固技术。最后分析了可靠性设计带来的各种问题,并提出了以后的工作方向。