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低温烧结微波介质陶瓷的研究进展

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摘要

为实现移动通讯器件的集成化、产品的微型化,必须开发烧结温度低且能与Cu或Ag电极共烧的微波介质陶瓷.本文总结了当前研究较多的几类低温烧结微波介质陶瓷,分析了其今后的发展趋势.

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来源
《河南建材》 |2010年第5期|158-159|共2页
作者
刁春丽; 娄广辉;
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作者单位

河南大学物理与电子学院,475004;

河南大学物理与电子学院,475004;

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正文语种 chi
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关键词
微波介质陶瓷; 低温烧结; 助熔剂;

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