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刘莉; 徐光; 郁盛富; 江彪;
武汉科技大学材料与冶金学院,湖北,武汉,430081;
DDQ; 退火工艺; 深冲性能; CSP热轧板;
机译:CSP冷轧板热轧带的老化行为研究
机译:等温时效和基板的温湿处理对Sn-3.0ag-0.5cu / osp精加工Cu Csp焊点接头可靠性的影响
机译:溶液处理的透明PEDOT:DDQ在基板上的聚合。具有疏水性聚合物基质的薄膜电极
机译:退火工艺对CSP技术生产的SPCD冷轧钢板组织和性能的影响
机译:原位热退火工艺对脉冲激光沉积制造CDS Cdte薄膜太阳能电池结构,光学和电性能的影响
机译:通过23-二氯-56-二氰基-14-苯醌(DDQ)氧化通过23-二氯-56-二氰基 - 14-苯并醌(DDQ)氧化直接和高效的C(SP3)-H官能化(Thiqs)用电子富含核酸的亲核试剂
机译:高级BGA / CSP和组装技术。用于CSP / MCM的陶瓷基板。
机译:退火工艺对搅拌摩擦焊al-Li合金2195板成形性的影响。
机译:切割工作台空CSP基板为CSP基板,其中CSP基板的附着部件与所述
机译:CSP基板用耐热粘合片的制造方式以及使用该耐热粘合片的CSP基板
机译:CSP基板保持部件和用于放置CSP基板的表
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