机译:杂环卡宾金属催化的Csp〜2-Csp〜2和Csp-Csp〜2偶联的非金属基底
机译:减少BGA / CSP封装到基板连接的空隙的四种方法
机译:关于$ Csp * sb lambda(G)otimessb {m max} Csp * sb ho(G)$和$ Csp *(Csp * sb lambda(G),Csp * sb ho(G))$的非同构
机译:在陶瓷技术上使用镀铜的高性能BGA和CSP封装
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:通过正式的Ni催化的烷基硼构建拥挤的CSP3-CSP3键
机译:高级BGA / CSP和组装技术。 CSP安装卡处理器。
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件