运用Moldflow软件对耳机壳进行有限元仿真分析

摘要

本文介绍了 Moldflow软件的作用，运用MoldFlow软件进行浇注系统优化设计，找出最佳浇口位置。通过应用 MPI(Moldflow Plastics Insight)2010软件对流动过程进行了填充分析，得到了一种切实可行的方案，根据模拟结果进行熔接痕和气穴等分析，并优化设计了模具的浇注系统，获得了较高预测质量的产品。