低温烧结多层片式压敏电阻器

摘要

通过对压敏粉体进行DSC分析,确定低温烧结配方的较佳烧成温度在950 ℃附近,以10 %钯-90 %银的合金为内电极,制得电性能良好的多层压敏电阻器.扫描电镜分析发现其晶粒尺寸约为3～6 μm,大小较为均匀.XRD分析表明低温烧结的瓷体具有类似高温烧结的瓷体的物相组成,即 ZnO相、尖晶石相(SP)Zn7Sb2O12、焦绿石相(PY)Zn2Bi3Sb3O14以及β-Bi2O3、γ-Bi2O3等富Bi相.由于在内电极中大大降低了的贵重金属钯的使用量,大大地降低了生产成本.