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陈精华; 李国一; 胡新嵩; 林晓丹; 曾幸荣;
导热; 阻燃; 电子灌封胶; 有机硅;
机译:非有机硅单组分室温可固化新型弹性体用于LED零件的高导热性和电绿色的电气零件的热对策
机译:用有机硅改性UV固化聚氨酯材料的制备及性能研究
机译:碳酸钙和有机硅弹性体在基于乙烯-丙烯酸酯共聚物,白垩和有机硅弹性体的阻燃体系中的分布及其对阻燃性能的影响
机译:紫外线固化有机硅纳米材料的制备及性能研究
机译:第一部分有机硅烷阻燃剂的合成。第二部分高性能凝胶渗透色谱法表征道路沥青。
机译:导热填料对阻燃剂和导热聚酰胺6的阻燃性导热性和热行为的影响
机译:有机硅阻燃剂的制备及其对ABS阻燃性的影响
机译:替代有机硅灌封胶的研制。 VOL.4。开发替代道康宁航空航天密封剂DC 93-120树脂用DC 93-122固化剂固化
机译:阻燃的室温可固化有机硅氧烷组合物,电气或电子组分,以及提高电气或电子组分的耐热胶粘性的方法
机译:室温可固化的含氟聚合物组合物;以及含氟有机硅化合物,其制备方法以及室温固化的有机硅组合物
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