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李彩然; 路聪阁; 张佳琦;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
无氰型镀液; 化学镀; 金层厚度; 金层性能; 金丝球焊;
机译:核/壳_(厚)CdTe / CdS量子点功能化的TiO_2纳米管:一种新型的无标记免疫传感器电化学发光平台,用于检测环境中的tris-(2,3-dibromopropyl)异氰脲酸酯
机译:镁合金化学镀Ni-P前的无铬酸洗工艺研究
机译:金离子和DMH对无氰金电沉积的影响的理论与实验研究
机译:无氰化学镀金工艺形成的金微凸块的基本评估
机译:熔体温度和熔体厚度对新型厚膜涂布工艺的影响。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:溶剂精炼煤(sRC)工艺。从煤中生产无灰低硫燃料的工艺开发。第二卷。实验室研究。第4部分。实验室反应器研究和工艺变化的发展。研究与发展报告第53号,第19号中期报告,1974年7月至1975年12月。
机译:无氰镀液,用于化学镀硬金层
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