首页> 中文期刊> 《地基处理》 >第六届国际软土地下工程学术大会(IS-Shanghai 2008)将在上海举行

第六届国际软土地下工程学术大会(IS-Shanghai 2008)将在上海举行

         

摘要

第六届国际软土地下工程学术大会(IS-Shanghai 2008)定于2008年4月10-12日在上海举行,由同济大学承办;大会议题广泛,覆盖当今勘察、设计及施工技术等方面的国内外最新进展和解决基础、地基处理、滑坡、深基坑开挖及隧道等方面的高难度的方法。大会的语言为英语。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号