首页> 中文期刊> 《大观周刊》 >集成电路设计流程

集成电路设计流程

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分．将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：

著录项

来源
《大观周刊》 |2011年第26期|101-101|共1页
作者
赵庆; 张亚哲; 李群平;
展开▼
作者单位

辽宁工程技术大学,辽宁阜新123000;

辽宁工程技术大学,辽宁阜新123000;

辽宁工程技术大学,辽宁阜新123000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类物理学;
关键词
集成电路设计; 设计流程; 硬件设计; 软硬件划分; 协同设计; 芯片;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 宇航专用集成电路(ASIC)设计流程的标准化 [J] . 喻贤坤 ,姜爽 ,王莉 . 航天标准化 . 2017,第003期
2. IR全新坚固耐用的1200V控制集成电路简化业界电机驱动设计,缩短设计流程 [J] . . 电子与电脑 . 2004,第008期
3. 芯片集成设计流程——先进的专用集成电路设计（ACD）方法 [J] . . 中国集成电路 . 2004,第005期
4. 建筑设计流程和产品设计流程中的异同 [J] . 朱洪 . 流行色 . 2020,第003期
5. 中国通信学会通信专用集成电路委员会中国半导体行业协会集成电路设计分会关于举办“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”的通知 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第6期
6. 从集成电路设计大赛看集成电路课程设计的教学改革 [C] . HU Xiao-ling ,胡小玲 ,YUAN Ying . 北京高教学会实验室工作研究会2012年学术研讨会 . 2012
7. 超深亚微米超大规模集成电路层次化SI物理设计流程的应用 [A] . 艾志波 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号