意法半导体推出下一代移动电话用多片闪存

摘要

意法半导体(ST)两款多片闪存采用0.15μm技术工艺,将应用在下一代移动电话。 64兆位的M58WR064ET和M58WR064EB首次将多片体系结构、1.8V电源电压和同步突发读模式集于一身。