Tsi574：串行RapidIO交换机

摘要

cqvip:Tundro半导体推出功能卓越的Tundro Tsi574串行RopidIO交换机。此交换机可互连串行RopidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备，支持高达每秒40Gbits的整合带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围，并应用于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择，有效管理电力需求。