多层,三维MMIC技术研究动向

摘要

随着无线通信个人化、多媒体化的发展,对微波、毫米波电路设计的要求越来越高。这无疑要求MMIC自身的小型化设计。一方面要提高芯品产量的成本率,降低成本;另一方面旨在提高其工作性能和可靠性。三维MMIC是在这一背景下应运而生的。它通过微细布线和积层电路结构可以实现电路的小型化,是一种符合MMIC小型化、高集成化。