挑战现有测试技术的SoC器件

摘要

随着先进的集成电路(integrated circuit简称IC)设计思路和高密度工艺技术的实现，半导体制造厂商能够创建出系统级芯片(system-on-chip简称SOC)器件，在该器件内不同种类的数字和模拟电路核心被集成在非常微小的尺寸上面，发挥着各自的功能。然而，不管从先进的设计和功能实现上所获取的收益如何，制造厂商在将这些复杂的器件转化为大批量快速生产和实现良好性能价格比的时候，所面临的挑战也是非常大的。当采用传统的测试技