利用载玻片刻蚀微流检测芯片的关键工艺

摘要

为克服石英玻璃和Pyrex7740玻璃制作微流检测芯片价格昂贵、工艺流程复杂等不足，节约制作成本，简化制作步骤，缩短制作周期，设计利用普通钠钙玻璃（soda-limeglass）载玻片为基质，正光刻胶AZ4620为掩膜牺牲层，进行高效、快速、低成本的微流检测芯片制作。系统地研究了载玻片的预处理、光刻胶旋涂、各阶段烘焙参数、曝光显影量、刻蚀环境及玻璃腐蚀液成分配比等关键工艺参数，解决光刻胶与玻璃的黏附性，光刻胶在腐蚀液中的耐受时间等问题。工艺优化后刻蚀深度达到80μm，最小特征尺寸小于50μm，微流管道侧壁陡直度小于100°，底部平整度误差小于±1．5μm，制作周期仅需4h左右。