温度对纵坑切梢小蠹伴生菌--云南半帚孢生长的影响

摘要

本文研究了纵坑切梢小蠹伴生菌云南半帚孢Leptographium yunnanense在不同温度下,在PDA培养基、云南松木段和活树上的生长变化情况,结果表明:在5 20 ℃温度范围内,真菌的生长随温度的升高而加快,云南松韧皮反应区长度逐渐增大;在20 35 ℃温度范围内,真菌的生长随温度的升高而逐渐减弱,韧皮反应区逐渐减小.说明温度变化使真菌的生长力与云南松的抗性之间的对比力量改变,从而导致真菌的生长长度和韧皮反应区发生相应变化.