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左麟;
无;
有机材料; 多层布线; 集成电路;
机译:层数确定的多层石墨烯布线的电阻率测量,用于未来的大规模集成电路互连
机译:新有机材料在精细多层布线工艺中的应用
机译:由新的有机材料应用到精细多层布线过程
机译:用于2.5D集成电路和光电集成的玻璃基板上多层布线的高速信令性能
机译:减少集成电路的全局布线与详细布线之间的不匹配。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:半导体集成电路中铝合金多层布线的研究
机译:LsI(大规模集成电路)/ VLsI(超大规模集成电路)离子注入Gaas IC处理。
机译:大规模集成电路自动布线校正方法及大规模集成电路布线设备
机译:包括用于电路的布线的精细结构的多层基板具有大规模集成或非常大规模集成
机译:包含用于大规模集成或超大规模集成的电路的薄布线结构的多层基板
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