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集成电路制造用光刻胶发展现状及挑战

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简要介绍了光刻技术的发展和得到更小线宽的途径.详细介绍了不同光刻技术下光刻胶的发展.基于中国光刻胶的发展现状,提出了加快光刻胶开发与应用的建议.

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来源
《精细与专用化学品》 |2021年第2期|1-5|共5页
作者
李冰;
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作者单位

北京科华微电子材料有限公司北京101312;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类感光材料产品、产品分析及鉴定;
关键词
光刻胶; 极紫外光刻; 丙烯酸树脂; 金刚烷;

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