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姜学昭;
北京有色金属与稀土应用研究所;
北京100012;
集成电路; 溅射靶薄膜; 高纯铝; 铝-硅合金; 铝-硅-铜合金; 弥散电迁移;
机译:铝合金反射膜,反射膜层压板以及汽车照明,照明和铝合金溅射靶
机译:scan铝合金溅射靶制备of铝氮化物薄膜及实验设计
机译:冷却速度对磁控溅射靶Si-10%铝合金性能的影响
机译:钨钛溅射靶材加工对超大规模集成电路应用中颗粒生成和薄膜性能的影响
机译:用于集成电路互连设备的层状和均质铝合金。
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:半导体集成电路中铝合金多层布线的研究
机译:霍尔推进器测试的碳回溅溅模型。
机译:铝合金膜,具有铝合金膜的布线结构以及用于生产铝合金膜的溅射靶
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