一种集成电路封装材料用铝合金溅射靶材的焊接方法

摘要

一种集成电路封装材料用铝合金溅射靶材的焊接方法，包括：在靶材焊接面上加工出一定形状尺寸的凸齿，在背板上加工出对应的凹槽，将靶材与背板进行装配组合后，放入包套进行真空封焊，然后采用热等静压的方法使材料完全填充凹槽，将靶材与背板连接。由于焊接温度低，可避免铝合金晶粒长大，靶材与背板之间焊接强度大，并且靶材整体变形小，有利于后期加工。