ZIP9封装的电子器件散热器ANSYS分析

摘要

根据ZIP9封装的电子器件的外形结构及尺寸大小设计了条形齿和墩形齿两种散热器模型．然后利用ANSYS有限元分析软件进行建模，并分别作仿真分析，得到了两种模型的温度场分布，进而作了比较分析，得出了优化的设计结果。最后还分析了底板在一定的情况下齿的行数多少对散热性能的影响，并得到散热器综合性能最佳时的齿的行数为7或8行的结论。