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梁锋; 孙淼;
电子科技大学;
ZIP9封装; 散热器模型; ANSYS有限元; 温度场;
机译:微电子器件应用中半无限散热器上的圆形散热器设计
机译:通过水凝胶氧化物双层的轻响应封装,通过轻响应封装实现瞬态电子器件
机译:通过应用微型散热器在系统级封装结构中进行热管理。第一部分:考虑微型散热器适当的通道长度
机译:通过实际实验,振动台实验,ANSYS分析得出结构的固有频率变化(第2部分:关于振动台实验,ANSYS分析)
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:表面微观结构对电子器件中使用散热器散热性能的影响
机译:使用COMSOL封装软件基于电子封装热分布的散热器设计的最佳传热
机译:国防部电子器件咨询小组。特殊技术领域微波封装技术综述。附录
机译:具有用于增加封装的热导率的散热器结构的微电子器件封装
机译:微电子器件封装,堆叠的微电子器件封装以及制造微电子器件的方法
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