小型通信机箱的板卡散热优化设计

摘要

小型通信机箱由于板卡和器件的集成度高,过热问题比较显著.由于风扇是旋转出流,导致机箱内部流场分布是不均恒,为了改善机箱的散热状况,优化NT板卡的布局.NT板上Chip1的高温问题比较突出,希望能够将其降低到合理的温度范围.由于LT板卡处于流场下游,卡门涡街会影响板卡的散热,更改LT板卡上的芯片41,42,43,44的布局,错开叉排布置,重新测试Chip44的温度,得出最高降低5.72 ℃.