得可将在Semicon China2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

摘要

得可将参加3月15日至17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会，展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识，帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。