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本刊通讯员;
《电子与封装》编辑部;
Semicon; 印刷设备; 半导体封装; 上海新国际博览中心; 平台; 专业知识; 封装工艺; 基板;
机译:功率半导体封装的进步满足了对提高效率和设计灵活性的需求
机译:Advantest在SEMICON China 2013上展示纳米技术产品
机译:Semicon China于3月14日举行,展出了全球最大的1100家公司,在中国运营着数十家半导体工厂
机译:独特的半导体封装技术新包装采用封装环氧树脂和VPES(真空印刷封装系统)的高性能
机译:满足每月印刷杂志和万维网的要求。
机译:基于微流体的细胞封装平台可在光聚合PEGNB水凝胶微球中实现高长期细胞活力
机译:释放天然气的灵活性:创新天然气系统以满足电力系统的灵活性要求
机译:满足以下要求的总线结构:具有与半导体开关包输入连接密封的介电接口,以减小端子间距并降低电感,同时满足调节机构的要求
机译:总线结构,具有密封的介电接口到半导体开关封装输入连接,可减少端子间距并降低电感,同时满足法规要求
机译:气体由尿素产生的氨可在低温下满足工艺要求
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