关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

摘要

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、厂州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。