退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
童志义;
中国电子科技集团第45研究所 北京东燕郊 101601;
CMP设备市场; 65; nm节点; 铜互连; 电化学机械抛光; 无应力抛光; 后CMP清洗;
机译:需克服的挑战和CMP技术的未来发展:Cu / Low-k多层布线工艺的集成以及65纳米后对CMP技术的需求
机译:克服CMP技术和未来发展的挑战:65nm代CU / Low-K多层接线过程集成和对CMP技术的要求
机译:28 nm技术节点的高k金属栅极铝CMP工艺开发
机译:用于65nm技术节点逻辑生产应用的BEOL铜CMP腐蚀层上的在线SCD度量的改进
机译:利用亚20nm cmos挑战实惠技术缩放
机译:Alpha粒子对3nm技术节点处的多纳米片隧穿场效应晶体管的影响
机译:先进技术节点(<20nm)的FDSOI体系结构上的迁移率降低机制研究
机译:频率标准; Ts-65 / Fmq-1,Ts-65C / Fmq-1,Ts-65D / Fmq-1。 (american Time products 1296,Ts-65 / Fmq-1的商业当量)。 (precision associates C-0318,Ts-65D / Fmq-1的商业当量)
机译:先进的鳍节距缩放技术可有效形成先进技术节点的器件
机译:从原材料主要由炼钢渣制成的生产商品的技术,主要是在钢铁工业中生产的钢铁,并具有较高的附加价值,以及使用它们的方法,根据项目01的技术,从工艺上进行:项目02:生产硅矿质离子EC-65的技术及其使用,项目03:从炼钢渣块粉生产矿质离子簇的技术及其在农业和林业中的使用,以及项目04:在炼钢过程中进行炼钢浸入淡水或海水中并且有能力生长的河流或海水淡水,海藻和藻类并使用它们
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。