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液态源化学气相淀积制备SiO2薄膜的设备研制

         

摘要

采用液态有机硅源的等离子体增强化学气相淀积设备是通向深亚微米时代的桥梁.介绍研制的液态源化学气相淀积设备的工作原理、结构特点和工艺结果,制备的SiO2薄膜膜厚均匀性±2%,折射率1.452±0.014,生长速率40 nm/min.

著录项

  • 来源
    《电子工业专用设备》 |2003年第3期|55-57|共3页
  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

    中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南,长沙,410111;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN304.05;
  • 关键词

    液态源; 等离子体; 化学气相沉积; 设备;

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