用下一代成像工具加强集成电路诊断能力

Steven Kasap

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@@ 1简介rn集成电路器件设计金属层不断增加和向深亚微米工艺发展的趋势使器件诊断面临严峻的挑战.越来越多的金属层使基于表层介入的成像方法变得效率很低,深亚微米技术的采用进一步增加了成像的难度.下一代成像技术的出现为工程师提供了功能强大的成像方法,从而可以对复杂度不断增加的ICs进行调试和特性分析.

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来源
《电子工业专用设备》 |2004年第1期|61-62|共2页
作者
Steven Kasap;
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作者单位

科利登系统公司子公司-Optonics公司,上海;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
集成电路; 诊断能力; 深亚微米技术; 固态浸入透镜; 空气耦合;

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