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侯一雪; 乔海灵;
中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024;
共晶; 封装; 多芯片组件; 空洞;
机译:有助于功能,质量和生产率的提高-真空渗碳的最新趋势和应用要点:解释2 EVC21真空渗碳炉的概述和应用
机译:干式真空泵技术优于精铸的油封泵:真空铸造炉为普通真空泵提供了至关重要的粉尘负荷。无油,干抽技术的应用可以解决问题
机译:高温合金хн73мбтю(эи698)通过双工过程“真空感应炉 - 真空炉炉”的高温合金хн73мбтю(эи698)的开发
机译:使用金硅共晶封装晶片水平封装中的真空传感器
机译:电子封装中共晶焊球网格阵列的有限元分析。
机译:真空炉用于对不锈钢真空组件进行除气
机译:电子行业的制造灵活性:管理感知和应用消费电子行业的制造灵活性:管理感知和应用
机译:用于可控气氛物理测试的多用途2000 C炉。
机译:用于高温的真空或可控气氛炉
机译:volumetrique补偿器,用于补偿唯一的mobie volumetrique烤箱炉底和可控气氛炉,以及可控气氛变量
机译:铝@真空钎焊到银@以获得高机械强度-通过使用铝@,硅@钎焊合金,置于真空炉中,抽真空,快速加热,冷却和拆卸组件,用于电气和电子行业
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